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2030年半導體技術演進與創新趨勢
DIGITIMES Research觀察，半導體技術的推進，本質是提供性能更優異的晶片／模組，以滿足各類應用所需，因此達成方法可以很多元，除先進製造技術持續向前推進，材料設...
目錄
- 1奈米製程可望在2031年進入量產階段
- DRAM將朝微縮與立體化並進
- NAND Flash暫停微縮 朝立體堆疊發展
- 半導體創新動能不間斷
- 微影技術仍可支援2奈米及以下製程量產
- 電晶體架構同步創新滿足製程微縮與電晶體性能需求
- 2奈米及以下先進製程電晶體供電模式將採用背面供電技術
- 材料影響電晶體效能
- 封裝技術將持續精進以滿足各類晶片需求
- 小晶片策略讓晶片開發更具彈性、成本效益與時效
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