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車用晶片荒形塑新型車用半導體供應鏈 汽車智慧化使車用HPC市場備受矚目
DIGITIMES研究團隊
DIGITIMES Research觀察，2020~2022年整車廠因車用晶片短缺，過往階級森嚴的車用半導體供應鏈正面臨轉型，整車廠不僅要求Tier 1系統整合廠建立緩衝庫存(buffer s...
目錄
- 複雜且冗長的車用半導體供應鏈正逐漸轉型
- 整車廠生產模式從過往的JIT轉變至JIT+JIC
- 國際整車廠基於長期戰略發展 在半導體供應鏈參與程度日漸加深
- 中國整車廠為掌握產業鏈主導權 積極在半導體領域布局
- 整車廠自研晶片是把雙面刃 回報與風險並存
- 高通智慧座艙SoC領跑 其他業者急起直追
- Mobileye在全球ADAS SoC市佔過半 NVIDIA正加速追趕
- 中國整車廠普遍採取「硬體先行，軟體升級」策略 促使本土業者積極迭代晶片運算力
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