展會觀察:2023年台北國際車電展 亮點為SiC進展、車電高階化、大功率快充
2023年台北國際車用電子展暨E-Mobility Taiwan展於4月中旬舉行,DIGITIMES Research訪談歸納分析此次展覽重點包括能顯著提升電動車效率的第三類半導體SiC(碳化...
- 鴻揚半導體計劃2028年SiC產能擴增10倍 上游SiC基板將由盛新材料主供
- 東元發表SiC高功率直驅電動車用驅動器 動力系統於台灣電巴市佔達8成 並持續海外擴展
- 為昇科4D成像雷達有LiDAR Killer稱號 生命偵測雷達提升汽車安全評分等級
- 怡利3D AR-HUD優先於歐系車廠示範 HUD技術延伸至二輪機車產品線
- 凱銳光電為全球前三大車載後座娛樂系統業者 攜手亞馬遜Fire TV無縫導入車載系統 刺激銷售
- 台達電充電椿出貨超過200萬台 動力系統技術朝四合一發展
- 馳諾瓦充電樁於35個國家具出貨實績 新品480kW單體式直流充電椿具佔地面積小優勢
- MIH聯盟建立軟體定義車架構 應用端先以商用物流車為主 並解決里程焦慮問題
若想立刻加入付費"Research"會員,請洽詢
客服專線:
+886-02-87125398。(週一至週五工作日9:00~18:00)
客服信箱:
member@digitimes.com (一個工作日內將回覆您的來信)
- 追溯至2000年,洞察產業脈動
- 優質報告,助攻精準決策
- 八大主題,23產業頻道涵蓋
- 七大全球數據庫,掌握市場趨勢