強大上游供應鏈及產官學研發能量　日本IC載板業迎新成長契機

2023/04/27-亞洲供應鏈-

DIGITIMES研究團隊

隨著IC封裝走向高密度、多層化，以ABF (Ajinomoto Build-up Film)作為增層絕緣材料的IC載板(substrate)，亦稱ABF載板，受到重視。日本曾是IC載板主要供應國，其市...

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日本 Ibiden 新光電氣欣興電子景碩南電封裝 ABF載板

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