小晶片成HPC晶片設計趨勢 混合鍵合與UCIe技術助發展

DIGITIMES Research觀察,小晶片(chiplet)設計漸成高效能運算(HPC)晶片設計方案,2023年英特爾(Intel)與超微(AMD)大量導入伺服器CPU、GPU與APU等產品。而先...

目錄
  • 小晶片設計從系統整合角度提升晶片效能
  • 超微3D V-Cache設計結構圖與簡介
  • 小晶片可歸納為「整合」與「分切」兩類架構
  • 台積電2D、2.5D與3D封裝技術互連間距與密度比較圖
  • UCIe產業聯盟參與者列舉
  • 主流D2D互連標準一覽
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