Resonac矽谷設先進封裝研發中心;三星電子加速Micro顯示器商用化布局;蔚來與長安汽車合作EV換電技術

周延 羅惠隆 DIGITIMES研究團隊

DIGITIMES Research觀察11月12日至25日要聞,分析日本半導體材料大廠Resonac宣布赴美設立半導體先進封裝研發中心,並將加入德州電子研究所(Texas Institute for...

目錄
  • Resonac位於美日兩國的先進封裝材料研發基地及結盟業者
  • 三星顯示器簡要組織圖
  • 2023年三星電子對於Micro顯示器事業化布局
  • 蔚來汽車與長安汽車換電合作協議框架
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