Resonac矽谷設先進封裝研發中心;三星電子加速Micro顯示器商用化布局;蔚來與長安汽車合作EV換電技術
DIGITIMES Research觀察11月12日至25日要聞,分析日本半導體材料大廠Resonac宣布赴美設立半導體先進封裝研發中心,並將加入德州電子研究所(Texas Institute for...
- Resonac位於美日兩國的先進封裝材料研發基地及結盟業者
- 三星顯示器簡要組織圖
- 2023年三星電子對於Micro顯示器事業化布局
- 蔚來汽車與長安汽車換電合作協議框架
若想立刻加入付費"Research"會員,請洽詢
客服專線:
+886-02-87125398。(週一至週五工作日9:00~18:00)
客服信箱:
member@digitimes.com (一個工作日內將回覆您的來信)
- 追溯至2000年,洞察產業脈動
- 優質報告,助攻精準決策
- 八大主題,23產業頻道涵蓋
- 七大全球數據庫,掌握市場趨勢