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Insight：美逐案審查對中特定晶片與設備出口 半導體供應鏈有憂
陳澤嘉
DIGITIMES研究團隊
美國在2023年10月更新對中國半導體產業的管制措施後，於2024年3月再調整對中國晶片及製造設備出口管制措施規範，新規於4月4日生效。DIGITIMES Research分析，此次...
目錄
- 歷時5個月 美國再修正對中半導體管制措施
- 美晶片出口新規沿用既有效能密度及出口目的地管制
- 美新規未更動出口管制國家分類
- 非資料中心用晶片逐案審查 為新版管制中對產業影響最大的管制項目
- 特定半導體設備出口逐案審查 強化管控中國半導體先進製程發展進程
- 美再收緊對中半導體管制 恐擾亂晶片需求
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