台系IPC業者擴產避地緣政治風險 東南亞製造布局成重要選項
地緣政治風險成為工業電腦(Industrial PC;IPC)客戶採購的重點考量,台系IPC業者過往多將製造產能安排在台灣與中國境內,但隨著近年越來越多客戶對「中國製造」、甚至是「台灣製造」產品顯有疑慮,要求IPC業者增設海外製造據點以分散風險。DIGITIMES Research觀察台系IPC業者開始增加於東南亞及印度等新南向地區的投資,自2022~2024年,共超過六家業者陸續表達已拍板或正考慮進軍這些地區設廠。
DIGITIMES Research觀察台系IPC業者2023年營收表現普遍微幅衰退,進一步分析整體台系IPC業者於各個地區市場的營收表現,歐洲地區營收年成長8.7%最佳、亞太地區(含台灣)為-12.8%最弱勢,其中又以中國市場表現尤為疲乏,除客戶出現降階消費趨勢,且中國本土競爭品牌有重回市場跡象,在中國保護本土品牌意識下,可能成為台系業者未來經營中國市場的潛在挑戰。
在中美競爭局勢下,中國製造產品不受待見,其中又以網通領域尤為顯著,包含立端、廣積、威強電等IPC業者,紛紛於2023年下半紛宣布於美國或東南亞增設網通設備產能;友通、安勤等IPC業者也表達可各自透過母公司調度越南產能,或考慮以購併形式增加海外產能,以應對各方客戶不同製造產地的要求,因此預期東南亞產能布局將成為IPC業者一大重點。
全球IPC產業區域市場動態觀測
DIGITIMES Research觀察台系IPC業者2023年營收表現普遍不振,平均年成長率為-1.3%。部分IPC業者表示已在2024年第1季逐漸感受到訂單回溫,但仍處於庫存去化尾聲階段,預期2024年下半市場才會明顯轉好。
另外,觀察台系IPC業者於各區域市場營收,亞太地區(包含台灣市場)共佔37.0%,年減12.8%;美洲地區佔32.8%,年增2.6%;歐洲地區佔27.4%,年增8.7%,是2023年內營收年增率最高的區域市場。
近年IPC業者在各種垂直市場都有發展空間,包含全球各地的智慧交通建設、軍工領域的強固電腦、電動車與自駕車的運算系統、企業端的邊緣運算設備等,各家IPC業者正積極布局上述毛利較高的新興商機,惟各地區市場發展狀況不同,可能影響各IPC業者的地區營收比重。(請參考報告「台系IPC業者發展整合業務推升毛利 估2024年營收重回成長」)

■ 美洲地區2024年美國總統大選為市場觀察重點
台系IPC業者2023年於美洲地區營收成長7.6%,主要受惠於美國持續推動大型基礎建設,包含充電樁、智慧交通、大選投票機等智慧城市設施,帶動IPC硬體需求。
就政策面觀察,美國由拜登政府推動基礎設施投資和就業法案(Infrastructure Investment and Jobs Act;IIJA),著手進行全國鐵路交通、基礎設施的智慧化升級,發展智慧交通、智慧城市對邊緣運算設備的需求將為IPC業者帶來許多正面發展機會。此外,美國就業計畫(American Jobs Plan;AJP)亦將數位基礎建設與潔淨能源列入重點發展方向,網路設施建設、電動車在車載電腦與城市充電樁建設的龐大機會也將帶動IPC市場需求。
此外,美國將於2024年舉辦總統大選,電子投票機與驗票機的換機潮有望為台系安勤、威強電等IPC業者帶來相當營收,選務相關的投票機產品毛利率不低,有利於提升相關業者的營運表現。
然而美國總統大選的結果可能將美國帶向兩種截然不同的發展方向,若是以拜登為首的民主黨勝選,則上述IIJA、美國就業計畫等法案方向推測維持不變,持續推動智慧交通與電動車等公共設施發展,IPC業者在智慧城市、車載電腦領域的商機將穩定成長。
但若由川普勝選,執政團隊有機率推翻前執政黨的原定計畫,取消上述法案規畫,且以提升進口關稅、推動石化能源、處理美墨非法移民等施政方向為主,估將大幅影響IPC業者在能源領域的展望,甚至使台系電子產品業者更不易輸出到美國市場,因而打亂台系業者供應鏈既有規畫。
■ 歐洲地區軍工、能源產品成為市場重要推力
歐洲受烏俄戰爭影響,為市場帶來許多不確定要素,歐洲工業自動化領域在2023年下單力道相對保守。但隨著部分國家陸續提高國防預算、增加軍事採購案,卻也帶起軍工領域強固型電腦的需求,由IPC業者為裝甲車、戰艦、飛彈系統等國防系統提供控制系統,以及各式新興的無人載具軍事應用。
此外,歐盟近年通過一系列能源產業的相關法案,持續推動智慧電網、電動車的發展,其中,歐盟碳邊境調整機制(Carbon Border Adjustment Mechanism;CBAM)的碳稅機制更是成為全球製造業智慧化轉型的重要推力,為IPC業者創造更多能源產業機會。
歐盟於2023年試行碳稅制度,並將於2026年正式實施,首波影響包含鋼鐵、水泥、鋁、肥料、電力、氫,以及鋁製和鋼鐵產品的中下游產業,被要求揭露碳排放量並支付碳稅,故將帶動此類傳統製造業的轉型需求,導入能源控管相關解決方案,成為IPC業者發展一大機會。
因應上述市場發展,台系IPC業者已經開始於近兩年陸續推出能源管理、碳管理解決方案,並陸續拓展海外行銷管道,如樺漢旗下能源管理業者樺康智雲積極拓展歐洲、北美市場,又或是友通於2022年購併德商能源業者BlueWalker進軍歐洲市場等,都是IPC業者積極強化能源事業歐洲版圖的策略。
■ 亞太地區中國市場不振 出現降階消費與本土競爭者等潛在挑戰
亞太地區的重點國家包含中國、日本,以及印度與東南亞等新南向市場,其中又以中國的市場發展為核心。中國近年大力推行能源相關產品,包含太陽能基礎建設、電動車市場成長將連帶拉動IPC出貨力度,惟2023年中國總體經濟表現不佳,使得2023年中國地區IPC拉貨力道較低,可能須待2024年下半後才會有較為明顯的復甦跡象。
受總體經濟不振影響,中國市場在2023年開始出現降階消費現象,企業為節省資本支出,在原本應購置高強度、耐用的IPC場合,卻改以較低階產品、一般消費性電腦應急。針對此現象,部分IPC業者已開始針對中國市場推出相對應的策略,增加中階產品的銷售比重,或改以解決方案的服務進攻市場,加速建置中國在地供應鏈將是IPC業者向中國市場推廣系統、解決方案的重要前提。
此外,受到中國產業本土化政策影響,近期中國業者開始重新投入IPC業務,包括諾達佳自動化、深科達及億道信息等,聚焦於工業自動化領域,以在地製造、低成本優勢重新打入市場。當前中國的高階IPC市場仍以台廠為主,但隨著中國業者持續提升產品精度,未來恐成為台廠競爭對象。
再觀察以工具機為優勢的日本市場,工業自動化是長期趨勢,但同樣受2023年景氣不振影響,日本工具機2023年訂單總額年減16%,成為IPC出口日本的短期不利因素之一,日本地區包含工具機、電動車零組件等IPC相關下游產品預期最快需待2024年下半才能重回成長軌道。
東南亞暨印度等新南向地區則受到近年供應鏈遷移影響,除當地政府陸續啟動大型基礎設施項目計畫外,製造業進駐亦間接帶起工業控制、管理潛在市場需求,成為台系IPC Tier 1業者未來的重點布局地區。

中國+1成為IPC業者產能重點布局方向
中美產業競爭加劇,全球製造地圖趨向兩套獨立體系,分為中系生態與歐美生態,不僅中美雙方都開始對商品產地有所要求,正在崛起的東南亞、印度市場政府也大力鼓吹在地製造,在基礎建設中採用在地成分較高的商品。
部分IPC業者透露,受地緣政治因素影響,近年部分客戶開始要求非中國產地製品,亦或是配合客戶在地製造需求,因此部分IPC業者正調整全球產能分配,除將部分產能移出中國外,亦積極尋找台灣之外的海外生產備援計畫。有鑑於東南亞大型基礎建設對IPC業者極具發展潛力,因此在東南亞的製造能量布局不僅可分散中美地緣政治風險,還可提升東南亞市場的在地化優勢。

註2:Tier 1為2023年營收超過新台幣500億元的業者;Tier 2為年營收介於100~500億元的業者;Tier 3為未達100億元的業者。
註3:研華將印度既有營運中心擴大,設有組裝產線與維修服務中心。
註4:不包含研華剛啟用的馬來西亞據點與仍在興建的加州總部於未來有意引進的組裝產線。
資料來源:DIGITIMES Research,2024/4
■ 樺漢與鴻海母集團合作布局 打造東南亞製造中心
樺漢主要的製造據點落在台灣、中國,美國市場部分則與鴻海母集團於墨西哥協調產能,設有組裝據點。近期樺漢開始朝東南亞布局,包含馬來西亞、越南、泰國都有增設產能的相關規畫,目標於近期內成立東南亞整合製造中心。
美洲方面,樺漢早於2020年即因應中美關稅機制,將部分產能遷出中國,選擇配合母集團鴻海在墨西哥的廠點規畫,除人工成本較低,以陸運出口美國也具有優勢。
而後樺漢於2021年與ATM大廠NCR Atleos Corporation合作,獲NCR金融、零售領域訂單,並收購NCR的匈牙利布達佩斯廠,於2022年正式投產,生產金融、零售、博弈領域產品,擴大歐洲業務發展的同時,也協助為子公司控創(Kontron)代工,達到垂直整合優勢。樺漢2023年匈牙利廠供獻良多,帶動歐洲地區金融、娛樂、零售產品訂單增加13.7%。
隨後地緣政治問題擴大,部分客戶持續要求樺漢分散風險,因此樺漢近年開始在東南亞進行布局,於2022年底於馬來西亞設置據點、2023年配合鴻海母集團進駐越南廠點,目前當地產線以製造大型機台為主,如博弈機、自助結帳機等。樺漢同時也在考慮前進泰國設廠,預期未來將打造東南亞製造整合中心,目標將產能佔比提升至約兩成,使其得以因應全球不同客戶的製造要求。

■ 研華增加日本製造比重 啟動東南亞組裝據點布局
研華目前全球製造產能分布在台灣(45%)、中國崑山(45%)、日本北九州(8%)、其他(2%),近年則因應市場地緣政治考量陸續進行諸多調整,包含增加台灣與日本產能、在東南亞地區洽談代工合作等。
過往研華在台灣與中國製造的產品會外銷至全球各地,由中國產線生產標準品,台灣產線負責較高單價產品,日本產能則專注供應日本市場,但近期隨著客戶對中國產地的顧慮上升,研華於2023年陸續在台灣、日本增加或升級產線,整體比重分配調整為中國與台灣產能40%、日本產能20%,未來日本製造的產品也有機會外銷至全球。
除上述生產據點,研華提供「依單製造服務」(Configure To Order Service;CTOS),提供線上客製化訂製產品服務,除前述台灣、中國、日本製造廠外,也在荷蘭、美國、新加坡都設有組裝產線。此外,為配合印度政府的在地製造政策,研華於2023年升級印度班加羅爾(Bangalore)服務中心,在既有的客製化製造中心增設組裝產線,使其得以應對印度近期快速成長的市場需求。
於此同時,研華也正在美國擴大版圖,除於伊利諾州、加州既有的小型組裝據點外,於2023年在美國加州興建第二總部,目前定位是辦公室區域、組裝線、倉儲、售後維修用途,估計2025年完工時可應對北美持續擴大的市場需求。
在東南亞部分,研華除正與東南亞第三方廠商洽談代工製造外,在2024年於馬來西亞檳城成立首座亞太共享服務中心,服務泰國、越南、印尼等東南亞市場,初期設有兩條產品組裝,提供一般區域客戶維修服務、以及專案整合與技術諮詢顧問,未來也考慮將馬來西亞的布局策略複製到墨西哥與土耳其地區。

■ 友通協調佳世達越南產能因應客戶海外製造需求
友通近期同樣積極擴大產能,但考量製造精度後,仍以台灣為擴產重點。友通從汐止遷至桃園新廠後,擴增5條SMT表面貼焊(Surface Mount Technology;SMT)產線,板卡月產能增加至15萬片;另外,4條系統組裝產線,IPC月產能約6萬台。面對客戶政治因素顧慮,友通則透過母公司佳世達集團在中國蘇州與越南的廠點進行彈性生產,未來也不排除透過購併方式擴大產能。
針對美國市場需求,友通原先透過收購持有美國電腦業者Brainstorm的組裝廠,但於2023年將Brainstorm出售後即失去於美國本土組裝的優勢,友通亦表示將建立美國系統組裝、板階組裝廠的本土合作關係,以此應對美國嵌入式產品的市場需求。
■ Tier 3業者立端、廣積、威強電分散網通業務製造地
除上述台灣Tier 1、Tier2 IPC業者尋求海外產能外,部分IPC業者的網通業務因應IPC市場需求變遷,近期也開始布局非中國的海外產能,諸如立端、廣積、威強電等,且當前大多以地緣政治風險較高的網通領域產能遷移為主。
立端於2023年因應美國地區資安、5G邊緣運算業務擴張,於2023年對美國子公司增資逾新台幣6億元,並規劃未來將於美國廠引入SMT產線,預計將於美國本土進行一條龍生產。
廣積同樣因應客戶分散產能要求,於2023年決議前往越南設廠,於河內百善(Ba Thien)2工業區廠點引入2條SMT產線、1條雙列直插封裝(Dual In Line Package;DPI)產線,預計於2025年第1季進行試產,初期主攻網通產品,未來不排除導入零售、工業自動化業務。
除此之外,威強電受惠網通業務成長,同樣為分散地緣政治風險,於2024年首度於台灣、中國以外地區設置生產基地,將部分網通業務移往菲律賓,目前已啟動試產,以此進攻海外5G、邊緣運算業務。

結語
■ 中國+1為IPC業者產能布局重要策略
美中科技戰越演越烈,部分客戶開始對中國製造商品有所顧慮,IPC業者於2023年陸續啟動海外布局,其中又以東南亞為布局重點,除可以分散政治風險外,亦可配合在地製造政策進攻當地新興市場,成為Tier 1 IPC業者海外布局的重點考量。
IPC業者在海外布局時,除直接興建廠房外,以購併形式增加廠點、配合母集團的製造據點彈性分配產能,都是增加海外產能的可行方法。考量部分規模較小的IPC業者無法輕易於海外置產,與母集團調度海外產能亦可有效分散地緣政治風險,因此凸顯集團內協作策略的重要性。
■ 越南與馬來西亞為熱門選項 海外設廠雖不易但潛力亮眼
台系IPC業者著手尋求海外產能,其中又以越南、馬來西亞為熱門選項,在人才、企業用電、水資源等諸多方面具有優勢,當地政府也對外資進駐態度友善,針對部分產業推出賦稅優惠等政策性誘因。
以馬來西亞為例,當地多元種族帶來語言優勢,包含馬來語、英語、廣東話、印度語等,在亞太區具有相當優勢。馬來西亞具有企業水電成本優勢,且雙語能力人才亦能輸出歐美地區,成為業者投資重要誘因,但與之相對應的缺工現狀卻也是企業需要面對的問題。(請參考「馬來西亞引美日澳中資料中心投資 建構數位經濟基礎建設」)
越南則因鄰近中國、又被美國納入「友岸外包」(friend shoring)新製造地點,除得利於廉價勞動市場外,同時以租稅優惠政策積極拉攏電子產業投資,成為近年投資熱門選項。然越南目前仍處發展階段,基礎建設、水電穩定性等城市設施仍待改善,可能成為企業進駐時的顧慮。(請參考「越南半導體產業呈北製造、南設計格局 基建發展仍為重點」)
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