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展會觀察：Embedded World 2024邊緣AI朝軟硬整合與垂直應用發展
DIGITIMES Research觀察Embedded World 2024邊緣AI與微型機器學習(Tiny Machine Learning；TinyML)相關展示，凸顯晶片業者除開發適於AI運算的新品，亦布局軟...
目錄
- 邊緣AI為Embedded World 2024熱門展示主題
- Arm NPU新品Ethos-U85助力邊緣AI應用
- Arm推出參考設計平台 鞏固邊緣AI市場
- 英飛凌PSoC Edge系列目標導入物聯網應用
- MCU業者展示適合邊緣AI運算的MCU與開發板
- 意法半導體與合作業者共同展示邊緣AI應用案例
- 奇景光電展示視覺AI模組WiseEye應用。
- MCU業者藉邊緣AI應用案例推廣軟硬體產品
- AMD、高通、英特爾皆發表邊緣AI用處理器
- AI晶片業者發展機器視覺產品SoC解決方案
- Axelera AI展出Metis套件的機器視覺工業場域應用
- SiMa.ai結盟智慧交通軟體業者展出應用解決方案
- Syntiant為終端人機互動應用推出NDP250 AI晶片
- Edge Impulse與NVIDIA合作展示模型開發流程
- 平台與MCU業者展示平台服務 標榜有助邊緣AI開發
- MCU業者與開發平台業者合作有助推廣邊緣AI應用
- MCU業者與開發平台業者合作有助推廣邊緣AI應用
- MCU/MPU業者與AI晶片新創公司邊緣AI各有布局
- 結語：Edge AI生態積極結盟 為分散化應用市場發展軟硬整合方案
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