台灣晶圓代工2Q24營收估季增5% 2H24可望較上半年成長逾15%
DIGITIMES Research觀察,在電子供應鏈短單及高效能運算(HPC)晶片出貨支撐下,2024年第1季台灣晶圓代工業營收淡季不淡,僅季減3.8%,優於預期;第2季營收在手機應...
- 台灣晶圓代工1Q24營收優於預期 2Q24展望略上修
- 2Q24台灣晶圓代工廠平均產能利用率估回升至70%
- 2Q24 5奈米及以下先進製程營收佔比將較前季略增
- 2Q24台灣晶圓代工業平均ASP將反彈回升
- 2024年電子產品出貨估量增 半導體需求將趨穩
- 2024年台灣晶圓代工在台12吋月產能估擴增8萬片
- 2024年台灣晶圓代工海外12吋月產能擴充幅度將下修 估僅達約2~3萬片
- 台積電2024年CoWoS月產能擴充目標將再上修
- 2024年台灣晶圓代工業資本支出降幅收斂至3%
- 影響1H24及2H24台灣晶圓代工營收的供需面因素
- 2H24台灣晶圓代工業營收估較1H24成長逾15%
- HPC應用將是台廠2024年營收成長關鍵
若想立刻加入付費"Research"會員,請洽詢
客服專線:
+886-02-87125398。(週一至週五工作日9:00~18:00)
客服信箱:
member@digitimes.com (一個工作日內將回覆您的來信)
- 追溯至2000年,洞察產業脈動
- 優質報告,助攻精準決策
- 八大主題,23產業頻道涵蓋
- 七大全球數據庫,掌握市場趨勢