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混合鍵合與銅-銅接合技術精進 助實現2.5D／3D IC封裝
DIGITIMES Research觀察，隨先進封裝技術持續精進，驅使現行投入業者已不再只有封測代工廠(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)，尚有晶圓代...
目錄
- 2D、2.5D及3D IC封裝結構示意圖
- 各類業者於凸塊間距製程與資本支出分布情形
- 台積電於先進封裝演進趨勢示意圖
- 英特爾於先進封裝演進趨勢示意圖
- 3D IC封裝利用叢集提升HPC晶片運算能力
- 英特爾Foveros使用混合鍵合有效提升凸塊密度及降低凸塊間距
- 3D IC封裝搭配混合鍵合技術可行方案示意圖
- 元件互連方法及銅-銅接合技術演進趨勢示意圖
- 銅-銅接合技術搭配有機層／無機層示意圖
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