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AI加速器需求仍旺且耗用晶圓量大增 2025年全球CoWoS與類CoWoS封裝產能需求將年增113%
DIGITIMES Research預估，雲端AI加速器需求旺，2025年全球CoWoS與類CoWoS封裝產能需求量將年增113%，其中，台積電、日月光(含矽品)與艾克爾(Amkor)將積極擴產...
目錄
- 2025年2.5D先進封裝產能需求與供給影響因素
- 2025年AI加速器出貨將續增3成 料推升2.5D封裝需求
- 2025年全球CoWoS與類CoWoS封裝產能需求估年增113%
- 台積電4Q25 CoWoS月產能將拉升至6.5萬片以上
- 艾克爾與日月光積極擴充CoWoS產能 4Q25月產能將達1.7萬片以上
- CoWoS需求旺盛 2024年起台積電續增竹南及中科封裝測試廠
- 2025年NVIDIA 將續為台積電CoWoS封裝最大客戶 佔CoWoS產能估升至55%
- 2025年台積電將大幅擴增CoWoS-L產能 估4Q25 CoWoS-L佔總體CoWoS產能升至55%
- NVIDIA為2025年台積電CoWoS-L封裝技術主要採用者
- CoWoS-L製程工序較CoWoS-S複雜且時間長
- 2025年全球CoWoS與類CoWoS封裝產能需求將續強 估年增113%
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