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HPC應用帶旺台灣晶圓代工業 2024年營收將上看970億美元
DIGITIMES Research觀察，在電子供應鏈短單及AI/高效能運算(HPC)晶片出貨支撐下，2024年上半台灣晶圓代工業營收優於預期，達445億美元，年增19%，較2023年下半成...
目錄
- 傳統旺季效應僅溫和 2H24台灣晶圓代工營收成長動能仍仰賴先進製程
- 台灣晶圓代工2024年營收可望逐季成長
- 2024年下半晶圓代工3奈米製程營收佔比將快速攀升
- 2H24台灣晶圓代工廠平均產能利用率估回升至77%
- 先進製程帶動 2024年台灣晶圓代工ASP將逐季攀升
- 2024年台灣晶圓代工業資本支出降幅收斂 估年減1%
- 台積電2024年底CoWoS月產能將擴至3.5萬片
- 2H24台灣晶圓代工業營收估較上半年成長18%
- 世界先進星國設首座12吋廠 台積電ESMC啟動建設
- 台積電在純晶圓代工產業全球市佔率上看6成
- 近年台積電非晶圓製造業務營收佔比超過1成
- 地緣政治風險升 台積電以Foundry 2.0因應反壟斷
- Foundry 2.0定義下 台積電與英特爾市佔率差距將大幅縮小
- 結語：HPC應用帶旺先進製程是關鍵 2024年台灣晶圓代工營收將再上修
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