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2025年為AI伺服器液冷散熱元年 台廠具備供應鏈完整優勢
DIGITIMES認為，2025年將成為液冷散熱技術開始在伺服器大量導入的里程碑，主要由AI伺服器需求爆發所驅動。AI伺服器的功耗與散熱要求快速提升，成熟的氣冷技術在性能...
目錄
- AI高階運算需求增加解熱需求與難度
- GPU大幅提升TDP 挑戰傳統散熱技術 開啟液冷時代
- 2025年NVIDIA Blackwell成GPU市場主流 開啟液冷散熱需求成長
- GPU+CPU的組合晶片進一步提高功耗 推升液冷技術導入需求
- 液冷解熱效率與氣冷散熱相差28倍 成GB200首選方案
- 氣冷散熱採結構變化提升解熱能力 液冷散熱零組件組成複雜
- 零組件成本高且用量多 液冷散熱模組導入代價高
- 台廠液冷散熱供應鏈完整 快接頭亦在布局中
- 台廠藉由氣冷上的絕對優勢擴展到水對氣布局
- 直接液冷指標難度居中 使應用發展成長快
- 漏液問題增加液冷散熱驗證複雜度
- 隨GB200出貨使2025年成液冷散熱實現元年
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