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Research Insight：美半導體出口新規劍指記憶體與先進封裝 實體清單鎖定中國半導體自主關鍵領域
2024年12月2日美國公布新版半導體出口管制措施及新增實體清單(entity list)，DIGITIMES觀察，先進記憶體是此波規範修正核心，除調整記憶體先進製程定義，也將高頻寬...
目錄
- 美國2024年二度修正出口管制措施 加重對中國半導體牽制強度
- 美國商務部修改DRAM先進製程定義 防堵中國取得高性能DRAM強化晶片運算力
- 2024年美國新版晶片出口規範加強對HBM管控
- 美國半導體出口管制新規仍沿用既有管制國家分類
- 市售HBM皆不符規範 HBM若已與邏輯IC共同封裝 將以晶片總處理效能與效能密度規範為主
- HBM2E以上規格皆列入美國出口管控紅線
- 美對中半導體新規明訂軟體金鑰管制範圍 避免受管控軟體非法擴散
- 美國強調管制ECAD工具軟體 將可進一步牽制中國先進封裝發展
- 美國新增多類半導體設備及相關技術、軟體出口管制 強化對先進製造與封裝技術控管
- 美國新增實體清單聚焦中國材料設備 將阻中國先進製程開發
- 美再祭新規牽制中國取得高運算力及半導體自主能力
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