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解析美對中半導體管制現況與未來 矽光子及碳化矽或將成管制新重點
DIGITIMES觀察，美國政府對於輸入中國的半導體產品與技術管制禁令，在2022年起，開始發布較具結構性、涵蓋範圍廣及全中國的管制措施，且在半導體設計、製造、封測及...
目錄
- 美對中半導體在設計、製造、封測及成品管制程度不一
- 美國2024年12月對中國新增HBM出口管制
- 先進封裝技術列入管制 矽光子及碳化矽相關設備及技術未來可能跟進
- 在積體光學及光波導應用碳化矽多項材料特性優於矽
- 美國未來新規可能擴大AI應用相關晶片管制範圍
- 美系CSP當監軍 協助控管海外AI晶片的流向與使用
- 超過百家中國半導體供應鏈上游業者遭美國列入實體清單
- 美國政府開始籌劃防範中國成熟製程挾龐大產能傾銷
- 川普2.0對中半導體管制不易有令人驚呼的場面
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