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拜登卸任前推半導體與AI出口新制 川普延續推動可能性高
DIGITIMES觀察，自2022年10月起，美國總統拜登(Joe Biden)推動一系列技術出口管制政策，進一步限制中國獲取美國半導體等關鍵技術，並與日本、荷蘭等盟國合作實施出...
目錄
- 拜登卸任前 仍續推管控先進技術出口中國的新措施
- 美國推新制加強管控AI/HPC晶片及AI模型出口
- 美國透過分級制度管控各國取得AI運算力上限
- 美國新增對AI模型出口管控
- 美國進一步修正先進邏輯晶片定義提高合規門檻
- 美商務部再修改DRAM先進製程定義 防堵中國取得高性能DRAM與HBM以強化晶片運算力
- 美商務部新增經核准晶片設計與封裝測試名單 落實監管半導體晶片流向
- 美國加強規範半導體業者KYC調查流程
- 美國2024年12月新增實體清單 逾8成鎖定中國半導體材料與設備業者
- 美國2025年1月第一波實體清單 鎖定中國半導體設備業者與研究單位
- 美國2025年1月第二波實體清單 鎖定中國半導體設計與AI模型開發業者
- 2018年迄今列入美國實體清單的中國業者已逾千家 業務聚焦半導體、超級電腦與AI
- 相對川普第一任期 拜登執政期間對中國半導體進行更全面的管控
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