0件商品
台灣晶圓代工業1Q25迎淡季 2Q25將回暖 惟川普政策、中系業者競爭 成熟製程續承壓
DIGITIMES預估，2025年1季台灣主要晶圓代工業者合計營收達277.1億美元，季減5.8%。然而，隨著AI/HPC需求持續強勁及消費電子庫存逐步回補，預期第2季營收將回升至2...
目錄
- 1H25先進製程需求持續推升台灣晶圓代工營收 成熟製程雖迎轉單但仍面臨降價壓力
- 台灣晶圓代工業1Q25營收受淡季影響將季減5.8% 預估2Q25受惠HPC需求與地震遞延出貨帶動營收成長
- 2Q25台灣晶圓代工廠平均產能利用率估回升至74%
- 4Q24台灣晶圓代工3奈米製程營收佔比重突破20%
- 2Q25台灣晶圓代工ASP估達2,604美元
- 2025年主要終端產品僅伺服器出貨年增有望超越5%
- AI需求未放緩 台積電2025年CoWoS擴產計畫不變
- 先進封裝需求強勁 2025年台積電將續擴CoWoS產能
- 美國揮動半導體關稅大刀在即 台積電成本轉嫁優勢高
- 2024年台灣晶圓代工業營收突破千億美元 2025年將上看1,200億美元
- 結語：2025年AI/HPC仍是台灣晶圓代工營收主要動能 但需留意地緣政治風險
相關報告
關鍵字
加入已選取到「關鍵字追蹤」
使用者登入
服務加入辦法
若想立刻加入付費"Research"會員，請洽詢
客服專線：
+886-02-87125398。(週一至週五工作日9:00~18:00)
客服信箱：
member@digitimes.com (一個工作日內將回覆您的來信)
- 追溯至2000年，洞察產業脈動
- 優質報告，助攻精準決策
- 八大主題，23產業頻道涵蓋
- 七大全球數據庫，掌握市場趨勢
