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AI推升全球晶圓代工2025年營收將增16.6% 然成熟製程續承壓、2奈米製程良率將成量產關鍵
DIGITIMES研究團隊
DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工業受AI應用需求驅動，將推升整體產業營收達1,900億美元，年增16.6%，成長動能源自5奈米及以下先進製程；成熟製程面臨消費性電子需求不強，以及中國成熟製程產能過剩壓力影響...
目錄
- 2024年全球半導體市場銷售快速成長 成長動能聚焦AI與HPC需求
- AI/HPC應用推升半導體設備業者營收 然中國半導體業者大舉採購成熟製程設備亦是成長關鍵
- 2025年終端產品出貨估年增 有利整體晶片需求成長 但貿易戰將是隱憂
- 2025年全球晶圓代工營收將達1,900億美元 年增16.6%
- 2025年全球市佔率台積電估達59% 三星與英特爾皆下滑
- 2025年台積電資本支出將再擴大 拉升五大晶圓代工業者資本支出成長5%
- 2H25各家先進製程業者備戰AI與HPC市場 2奈米製程良率仍是關鍵
- 2023年起中企成熟製程產能利用率已優於台廠 1Q25成熟製程降價趨勢仍將延續
- 2025年晶圓代工先進製程擴產計畫 台積電將穩步推進 三星與英特爾則有調整
- 台積電加碼投資1,000億美元 擴大美國布局
- 2025年晶圓代工成熟製程將續擴產 供給過剩壓力增
- 美國若撤銷《晶片法案》 三星與英特爾將首當其衝 台積電影響最小 格羅方德在可承壓範圍
- 結語：全球晶圓代工營收將受惠AI/HPC應用需求暢旺 帶動先進製程業者競逐2奈米 然良率成量產關鍵
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