快接頭與液冷板變革促GB300全液冷設計 台廠供應鏈緊密跟進
隨著GB300平台功耗突破3,000W,NVIDIA導入Cordelia全液冷架構,確立液冷取代氣冷的新標準。獨立式液冷板與新一代NVQD快接頭成為關鍵變革元件,不僅提升散熱效能...
- NVIDIA GPU再次提升TDP GB300突破3000W
- Cordelia方案Fanless架構提升液冷板及快接頭用量
- GB300轉回Bianca方案 快接頭與液冷板為最大變因
- NVQD成GB300重要液冷組件 台廠供應商入列近半
- 快接頭成液冷穩固關鍵 測試需求以耐受性為重點
- NVIDIA液冷供應鏈台廠佔多數 展現零組件整合能力
- 預期GB300液冷供應商初期與GB200略有不同
- 液冷滲透率因伺服器採購數量降低而趨緩
- 結語:液冷散熱趨勢不變 快接頭供應鏈逐漸成熟
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