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台灣晶圓代工業2Q25營收可望回溫 AI/HPC仍是營收成長關鍵 惟關稅不確定性恐影響布局
DIGITIMES預估，2025年第2季在AI與HPC需求延續強勁、手機AP出貨回升及中美關稅效應帶動與影響下，台灣晶圓代工業營收可望季增12.3%，達314.2億美元。值得關注的...
目錄
- 2Q25台灣晶圓代工營收持續受惠手機與高階AI伺服器需求成長而看漲 惟關稅政策將影響3Q25供應鏈拉貨
- 2025年主要終端產品出貨年增幅將收斂 僅汽車出貨年增有望略增
- 2Q25台灣晶圓代工業者毛利率受匯率與成本壓力影響表現分歧
- 消費性電子庫存回補將帶動台灣晶圓代工業2Q25營收季增12.3% 預估3Q25因前季基期較高而增幅趨緩
- 2Q25台灣晶圓代工廠平均產能利用率估升至75% 3Q25將再提升至79%
- 2Q25台灣晶圓代工3奈米製程營收比重突破25% 3Q25比重將再略增
- 台灣晶圓代工業2Q25 ASP估達2,754美元 3Q25將季增3.3%
- 2025年台灣晶圓代工業海外12吋月產能將擴增約4.5萬至5.5萬片
- 估2025年台灣晶圓代工業將有8座新廠啟動建設
- 美半導體關稅若採原產地規範 將加速台積電在美擴產以因應當地客戶需求
- 結語：2Q25台灣晶圓代工營收將季增12.3% 然預估3Q25成長動能將收斂 美國半導體關稅或成隱憂
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