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智慧座艙晶片朝高運算力發展 中美日業者搶佔艙駕融合晶片市場
DIGITIMES觀察，隨著智慧車加速朝向集中式車輛電子電氣架構及沉浸式座艙體驗發展，整合自駕與座艙運算功能的「艙駕融合晶片」，已成為新一輪技術競爭的核心焦點。中...
目錄
- AI定義汽車趨勢加速發展 2029年全球智慧座艙晶片市場將達58億美元
- 車用AI技術與運算力需求提升 推動智慧座艙晶片市場總營收成長
- 智慧座艙晶片朝向高運算力與艙駕融合架構發展
- 智慧座艙晶片已推進到3奈米製程 運算效能超過30 TOPS
- 艙駕融合晶片可降低整車成本與提升效能 各晶片業者積極搶佔市場
- 各晶片業者預計皆在2025年推出艙駕融合晶片 多家業者採用5奈米以下先進製程
- NVIDIA推DRIVE AGX Thor 獲小米YU7採用
- 高通推Snapdragon Ride Elite和Cockpit Elite晶片 打造高效艙駕融合晶片解決方案
- 瑞薩R-Car X5H於2027年量產 採模組化擴充設計瞄準中高階車款市場
- 黑芝麻智能深化艙駕融合晶片布局 攜手英特爾共推新平台
- 結語：高運算力與艙駕晶片融合趨勢明確 中美日晶片業者搶佔關鍵市場
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