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AI晶片市場潛力十足 FOPLP技術發展突破RDL-First技術門檻為成敗關鍵
DIGITIMES觀察，近期扇出型面板級封裝(Fan-out Panel Level Package；FOPLP)繼CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)技術後....
目錄
- FOPLP主優勢在於方形基板切割效率較高 適用於晶片面積較大的高階AI晶片
- FOPLP技術主要分為Chip-First及RDL-First Chip-First技術門檻低 但AI相關產品需採RDL-First
- Chip-First技術門檻較低 然僅能生產功率半導體 附加價值偏低 作用為讓新入業者吸取技術經驗
- RDL-First適用於高階AI晶片 對具備精密線路製作經驗的封測廠較為有利
- 面板廠、封測廠及晶圓廠皆力推或即將力推FOPLP 封測廠現階段較佔優勢 但台積電龍頭效應值得注意
- 基板翹曲問題過去困擾FOPLP業者 近期在技術上加速改善
- 台廠FOPLP製程設備亦影響產業發展
- 封測廠對FOPLP玻璃基板尺寸態度不一 可能影響設備商發展動向
- 群創以3.5代舊產線生產FOPLP 生產效率高 對玻璃基板主流尺寸風險持樂觀態度
- 台積電宣示將投入FOPLP 雖規格與進程皆未定 但仍將影響產業走向
- FOPLP需求強勁 長遠將向RDL-First發展 封測廠起步迅速面板廠急起直追 但需慎防磁吸效應
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