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地緣政治催化兩岸OSAT競爭加劇 先進封裝已成業者主戰場
DIGITIMES觀察，2020年兩岸專業封測代工(OSAT)市佔差距逾3成，然至2024年差距僅剩約10%，兩岸市佔率快速拉近，反映兩岸競爭格局已產生轉變。中國發展OSAT產業的...
目錄
- 中國OSAT營收成長快速 2020~2024年CAGR遠勝台
- 兩岸OSAT市佔率差距已快速縮小 2024年逼近10%
- 台灣OSAT陸續出售中國事業 中國產業基金接手
- 長電以XDFOI平台進軍先進封裝市場
- 通富微電推FOPoS及VISionS 迎合AI/HPC需求
- 華天科技推出eSinC 3D封裝平台滿足HPC封裝需求
- 甬矽推FHBSAP平台 布局扇出型及2.5D/3D封裝
- 盛合晶微加速3D多晶片封裝技術布局
- 日月光以先進封裝技術強化客戶策略合作 啖AI/HPC訂單、擺脫中系競爭
- 力成著眼AI商機 布局矽中介層、HBM、FOPLP封測
- 京元電策略瘦身 強化AI晶片高階測試事業
- 兩岸OSAT技術布局相似 競爭態勢仍將延續
- 客戶導入時程、地緣政治將左右兩岸OSAT競爭格局
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