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三星、SK海力士、美光HBM4三強爭霸 從製程、封裝到策略的全面對決
DIGITIMES觀察，2026年全球AI加速器記憶體將由HBM3E轉向HBM4，需求佔比可達15%。製程上，三星電子(Samsung Electronics)採1c 製造DRAM晶粒與4奈米製造...
目錄
- 2024~2026年全球HBM需求變化與預估
- 各世代HBM規格一覽
- HBM3E與HBM4的ASP差異與HBM在NVIDIA Rubin (R100) BOM結構佔比
- 三星電子、SK海力士、美光的HBM4競爭策略比較
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