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先進封裝將驅動AI晶片性能升級 材料、封裝型態皆有新路徑
當前因AI晶片採用先進製程而持續推升造價，然晶片性能提升的直接效益卻已大幅縮減，因此，具成本效益優勢的先進封裝成為半導體業界關注焦點。DIGITIMES認為，小晶片...
目錄
- 半導體性能提升路徑多 先進製程雖重要但非唯一解
- Chiplet結構可從IC設計強化晶片性能
- 晶片尺寸在800平方毫米以上較能彰顯Chiplet架構優勢
- 更大中介層尺寸可整合更多元件 強化晶片性能
- 台積電2027年將量產9.5倍光罩尺寸中介層 滿足HPC晶片封裝需求
- 玻璃與碳化矽已成為2.5D封裝中介層與載板備選材料
- CPO有利晶片功耗與訊號改善 2026年將邁入量產
- FOPLP載具使用率高 可滿足更大AI晶片封裝需求
- CoWoP製程考驗PCB業者技術開發 量產仍需時間
- 先進封裝在AI晶片發展所扮演的角色將更關鍵
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