0件商品
液冷散熱方案持續爆發技術多方升級 2026年ASIC有望帶動液冷滲透率超過3成
DIGITIMES認為，2026年起包括Google、AWS、微軟與Meta在內的主要雲端業者，將大規模導入自研ASIC平台並搭配液冷散熱方案。液冷功能不僅是個別零組件的升級，更牽動整個資料中心機電架構、伺服器設計與測試流程的革新。預估2026年隨著ASIC平台導入液冷散熱方案伺服器，液冷滲透率將可突破3成。
目錄
- 預期2026年ASIC開始正式導入液冷散熱
- 全球伺服器液冷滲透率因ASIC伺服器加入而提升
- Superfluid方案運用降低液體流動阻力方式 提升整體解熱能力
- 通過改變風扇跟交換板設計 提升水對氣SIDECAR的解熱能力
- AWS提出IRHX方案 通過擴大SIDECAR體積 提升資料中心坪效解熱能力
- 貨櫃型AI資料中心搭配液冷 成為快速補充算力的即時方案
- 歷經3年發展台廠液冷散熱供應鏈越趨完整 快接頭家數持續成長
- 液冷零組件良率與漏液問題仍存在 供應商搶單更重視零組件測試驗證方案
- 台廠積極鞏固液冷市場地位 液冷市場進入高速成長期
相關報告
關鍵字
加入已選取到「關鍵字追蹤」
使用者登入
服務加入辦法
若想立刻加入付費"Research"會員，請洽詢
客服專線：
+886-02-87125398。(週一至週五工作日9:00~18:00)
客服信箱：
member@digitimes.com (一個工作日內將回覆您的來信)
- 追溯至2000年，洞察產業脈動
- 優質報告，助攻精準決策
- 八大主題，23產業頻道涵蓋
- 七大全球數據庫，掌握市場趨勢
