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AI伺服器高速傳輸需求推動PCB規格升級 高階銅箔基板及上游原材料供需緊俏
DIGITIMES觀察，隨著AI伺服器SerDes介面傳輸速率與I/O密度近年快速提升，PCB在系統中承擔的高速傳輸責任日益加重，同時，互連背板設計將納入AI伺服器未來主流架...
目錄
- AI伺服器傳輸規格不斷提升 帶動PCB層數與材料升級
- Cable Less設計將逐漸成為AI伺服器主流 PCB將承擔更多傳輸任務
- HDI板及高層板為AI伺服器主流PCB
- 銅箔基板為PCB核心材料 決定高速傳輸訊號完整性
- 2025~2026年NVIDIA高階AI伺服器多採用M8等級銅箔基板 Rubin交換板及背板或將採用M9等級
- 2026年主流ASIC伺服器將全部採用M8等級銅箔基板
- 銅箔基板價值隨規格快速提升 高階銅箔與玻纖布需求隨之擴大
- Low Dk2單位價值較Low Dk提升1倍 且產能集中於少於業者
- HVLP4/HVLP5等級銅箔僅少數業者具備產能 2026、2027年或將面臨供不應求
- 結語：M8等級銅箔基板為2025~2026年AI伺服器主流 上游高階基板原物料或供給緊缺
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