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CPO商轉倒數 台廠生態系積極應對技術挑戰 強化先進者優勢
DIGITIMES觀察，自2022年ChatGPT掀起生成式AI浪潮以來，全球對於AI運算力需求急遽上升，衍生龐大的AI晶片需求；然而龐大的運算負載造成的電力消耗與資料...
目錄
- AI晶片須提升效能以突破能耗與資料傳輸瓶頸
- 光電整合為AI晶片發展的高效益解決方案
- CPO邁入商轉仍有四大課題待解
- 高密度異質整合複雜性導致晶片除錯與量測困難
- 晶片先進封裝熱管理議題仍有待解決
- 封裝過程晶片受熱引發翹曲及應力不均
- 光學元件與光纖的精準對位為CPO核心挑戰
- 台廠積極布局CPO商用化 各展核心技術優勢
- 台積電推緊湊型光學引擎(COUPE)與CoWoS平台整合
- 日月光提供兩大解決方案 單通道速率最高可達到200G
- 上詮專注光學封裝與光學陣列對準技術
- 結語
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