中國車用晶片自主化加速 地平線擴大中國高階自駕布局並攜手國際業者進軍海外
DIGITIMES觀察,中國政府近年加速推動車用晶片自主化政策,中系車廠自駕方案龍頭地平線在政策帶動下,成為主要受益者。地平線憑藉征程6晶片的高算力、軟硬體整合技術,以及高度彈性的合作模式,已將高階自駕產品搭載於多家中系車款中,並獲得國際主流車廠與Tier 1供應商認可,合作海外布局。...
- 2024年美系業者在中國高階自駕晶片市佔達66%
- 中國加速車用晶片自主化 以降低對美依賴
- 地平線受惠中國晶片自主化浪潮 鞏固中國自駕方案龍頭優勢並逐步布局全球
- 地平線營收以汽車領域為主 1H25產品解決方案與授權服務營收佔比並駕齊驅
- 地平線征程6P晶片算力較上一代提升逾4倍 實現從基礎至高階自駕的全方位需求覆蓋
- 地平線軟硬一體技術提高晶片利用率與開發效率 2025年底量產Horizon SuperDrive 擴大高階自駕布局
- 地平線提供高度彈性的合作模式 滿足不同客戶在自駕方案開發上的自主性需求
- 地平線征程系列晶片以中系車廠與零件廠為主要客戶 新款征程6獲得國際Tier 1供應商與車廠採用
- 2025年初中系車廠發布智駕平權戰略 1H25地平線高階自駕產品出貨量年增超過5倍
- 地平線與國際Tier 1供應商及主流中系車廠合作 加速推動中國自駕技術走向全球
- 中國車用晶片自主化加速 地平線擴大中國高階自駕布局並攜手國際業者進軍海外
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