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光電融合帶動關鍵零組件新商機 可拆卸光纖連接器將為CPO技術普及化關鍵
CPO技術結合光學通訊技術和半導體封裝技術，對資料中心硬體供應鏈產生深遠影響，不僅矽光晶片技術受到供應鏈業者重視，同時光纖連接器、光纖陣列單元這類光學零組件需求也將上升，並以矽光晶片至光纖耦合為研發重心。DIGITIMES觀察，可拆卸光纖連接器具有降低生產和測試複雜度、提高產品維護性和客戶採用意願等優勢，可望成為CPO技術商用化的核心零組件之一；但毫米至微米等級的零組件生產難度高，因而延伸高精準度產品生產和測試商機。...
目錄
- CPO交換器衍生大量連接器需求 矽光晶片至光纖耦合環節為傳輸效率關鍵
- CPO交換器將朝可拆卸光纖連接器方案為主 業者技術方案百家爭鳴
- Senko開發可拆卸金屬PIC耦合器 產品已獲NVIDIA和Marvell青睞
- Teramount研發可拆卸光纖連接器TeraVERSE 然半導體製程將是量產化關鍵挑戰
- 康寧可拆卸耦合方案結合玻璃基板技術 古河電子採用透鏡擴充光束耦合方案
- 合聖以超透鏡技術提升耦合效率 半導體技術將影響產品研發進程
- 結語
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