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5年展望：2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3% 然需留意AI泡沫與地緣風險
DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工營收將達1,994億美元，年增逾25%；展望2026年，全球營收可望持續受惠於AI應用擴大，將再成長17%，突破2,300億美元；至2030年，全球晶圓代工營收將挑戰3,900億美元。因應AI晶片需求暢旺，未來5年晶圓代工廠將大舉擴建先進製程產能，成熟製程投資則來自中國政策因素驅動。AI應用雖帶動晶圓代工產業加速發展，然而，AI基礎建設投資有泡沫隱憂，加上地緣政治風險未解除，產業發展雖然可期，但仍面臨諸多挑戰。...
目錄
- 2026年全球經濟展望仍有變數
- 2026年三大科技產品出貨動能保守 估僅小幅年增
- 2027年CSP將持續投資AI基礎建設
- 先進製程競賽延續 台積電、三星將穩步推進 英特爾與Rapidus仍待市場驗證
- 美國政府入股英特爾強化美國製造 美企紛響應
- 未來5年台積電先進製程產能布建近8成仍在台灣
- 未來5年非台系晶圓代工先進製程月產能將增逾10萬片
- 未來5年台灣晶圓代工成熟製程12吋月產能將擴增逾13萬片 然以海外據點為主
- 2025~2030年歐亞印晶圓代工業者成熟製程12吋擴月產能估擴增10萬片
- 未來5年中系晶圓代工業者成熟製程12吋月產能估擴增逾35萬片
- AI晶片需求強勁超預期 2026年底CoWoS月產能將上修至11萬片
- AI應用將是未來5年晶圓代工產業最關鍵成長動能
- 2030年全球晶圓代工營收將挑戰3,900億美元
- 結語：AI將是推升未來5年全球晶圓代工營收主力
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