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2025~2026年高階AI ASIC出貨量成長性優於GPU 推升AI伺服器供應鏈下一波成長動能
自2022年生成式AI技術問世以來，高階GPU一直為高階AI加速器出貨的主力，然而DIGITIMES觀察，2025、2026年高階ASIC出貨量雖仍不及高階GPU，但預估出貨量連兩年年成長率將明顯優於高階GPU的成長動能。DIGITIMES預估2026年高階ASIC出貨量超過700萬顆，與高階GPU出貨量差距將不足80萬顆。因此，在上述背景之下，DIGITIMES認為2026年高階ASIC出貨成長強勁，有望推升AI伺服器供應鏈全新的動能。...
目錄
- 2026年高階ASIC出貨723.4萬顆 年成長率達40.9%
- Google 2026年TPU出貨量將突破330萬顆
- Google 2026年主流TPU v7p延續64顆加速器經典設計 Scale up範圍將擴展至9,216顆
- Amkor 2026年下半有望切入TPU先進封裝供應鏈 聯發科2026年底將量產TPU v7e
- 2026年AWS Trainium將面臨產品過渡期 加速器出貨量較2025年衰退
- AWS Trainium3 MAX將首度採用液冷散熱架構
- 世芯為Trainium3主要晶片設計夥伴 智邦與緯穎負責伺服器前後端組裝
- Meta高階AI ASIC產品將於2026年放量 未來產品藍圖規劃相當快速
- Athena晶片將採用刀鋒式機櫃設計 博通提供全套加速器互連及網通方案
- 博通為Meta ASIC唯一設計夥伴 廣達積極爭取Iris伺服器後段組裝訂單
- 微軟Maia 200預計於2026年下半量產 下一代Maia 300或將採用Intel 18A及先進封裝
- Open AI宣布2029年布建10GW ASIC計畫 首顆ASIC預計2026年底量產
- 結語：2026年ASIC出貨量成長可期 Google TPU為最強動能
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