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手機SoC業者挾晶片設計優勢進攻邊緣AI市場 推動AIoT處理器市場版圖洗牌
AI運算架構正從雲端移往邊緣端，在邊緣端形成厚邊緣、薄邊緣與微邊緣的分層，推動SoC設計從單純提高運算力，轉向更重視功耗、整合度與軟體生態發展。手機SoC業者在此趨勢中得利，高通與聯發科正藉已成熟的異質架構整合能力與晶片設計能力，打入邊緣AI晶片市場，與傳統IPC、非消費端終端設備業者發展合作關係，後續將成為邊緣AI晶片市場中不容小覷的競爭者。...
目錄
- AI運算節點持續從雲端向下過度 邊緣終端硬體規格需求日漸提升
- 邊緣運算依運算節點分層 各層依照其主要任務對硬體規格有不同需求
- 手機業者以高度整合的SoC設計經驗優勢積極跨入邊緣AI市場
- 聯發科聚焦於微邊緣端AI處理器
- IPC業者採用聯發科Genio平台發展輕量嵌入式電腦模組設計
- 聯發科將生成式AI帶入微邊緣端旗艦級產品
- 高通邊緣產品AI布局較廣
- 高通以雲端加速卡Cloud AI 100發展厚邊緣端應用
- 高通推Dragonwing品牌布局微邊緣、薄邊緣市場
- 結論
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