0件商品
2026年起CoWoS與SoIC封裝應用面大幅擴張 致台積電推進混合封裝 日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起
DIGITIMES觀察，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等，促動全球先進封裝供應鏈結構產生...
目錄
- 伺服器CPU與交換器採先進封裝比重拉升
- 邊緣AI晶片轉採先進封裝成新趨勢
- 台積電推進CoWoS與SoIC混合封裝 為2奈米世代的3DIC鋪路
- 日月光、艾克爾與英特爾 非台積電體系的先進封裝體系崛起
- 日月光投控：不僅只是台積電OS委外的核心夥伴 其自有2.5D先進封裝技術發展亦有成
- 艾克爾：先以2.5D TSV切入NVIDIA供應鏈 再以亞利桑那廠放大其美國在地封裝角色
- 英特爾為非台積電封裝體系中，少數能同時兼具2.5D與3D封裝的業者
- 結論：先進封裝走向異質整合技術深度、成本效率與區域化產能布局的綜合競爭
相關報告
關鍵字
加入已選取到「關鍵字追蹤」
使用者登入
服務加入辦法
若想立刻加入付費"Research"會員，請洽詢
客服專線：
+886-02-87125398。(週一至週五工作日9:00~18:00)
客服信箱：
member@digitimes.com (一個工作日內將回覆您的來信)
- 追溯至2000年，洞察產業脈動
- 優質報告，助攻精準決策
- 八大主題，23產業頻道涵蓋
- 七大全球數據庫，掌握市場趨勢
