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800G到3.2T矽光模組市佔加速成長 CPO量產前仍以LPO或LRO為過渡解方
高速傳輸需求正重塑光模組市場格局，矽光子技術在歷經數十年發展後，終於迎來商業化的關鍵轉折。面對資料中心從800G邁向1.6T再到3.2T的速率躍升，傳統光模組方案在功耗、成本與整合度上已顯劣勢，而矽光模組憑藉CMOS製程的規模化優勢、外置光源共用設計帶來的成本效益，以及高度整合特性實現的功耗優化，正取代傳統InP與GaAs技術路線，成為高速光互連的主流選擇；然而，被視為理想方案的共同封裝光學(CPO)因升級彈性較不易與可靠性仍待驗證等疑慮，大規模量產CPO仍需等待，因而線性驅動可插拔光學(LPO)、線性接收光學(LRO)等過渡方案在未來兩年內將扮演關鍵角色。...
目錄
- 矽光子技術經歷長時間醞釀 在高速接取需求下 逐步受到大廠重視
- 矽光模組成為矽光子技術應用重點產品
- 矽光子將是未來五年的光模組重點發展技術
- 矽光模組帶來顯著功耗與成本下降 以外置CW雷射光為主流方案
- 雷射技術選擇依照傳輸需求各有不同 將呈現多技術並存格局
- 光模組供應鏈仍由美日大廠掌握 台廠多集中於光學主被動元件
- 2025年下半兩大光通訊展會揭露1.6T到3.2T矽光模組發展路徑明確 CPO仍無法取代可插拔技術
- 結語
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