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邊緣AI新創業者分流採用台積電成熟製程與三星先進技術 三星力圖以邊緣AI實績扭轉市場信心
DIGITIMES觀察，人工智慧運算架構從雲端集中式處理向邊緣端擴散，邊緣AI晶片的硬體規格指標日漸提升，需在運算力、功耗控制等議題取得嚴苛平衡。過往邊緣AI晶片多採用22奈米以下成熟製程以控制成本，但近期DeepX等新創業者開始尋求5奈米以下的先進製程，試圖透過電晶體密度微縮來滿足旗艦級產品的規格需求。邊緣AI處理器出現顯著的代工策略分流現象，其中較為保守、追求成本與穩定的產品持續使用台積電成熟製程，而偏向激進策略、旗艦端的地端資料中心產品則願意冒險採用三星電子先進製程。...
目錄
- 邊緣AI晶片持續提升運算力、能耗比規格 先進製程代工需求漸增
- 邊緣晶片講求低功耗高運算性能 部分新創業者開始轉用較為高階的半導體製程
- 全球當前先進製程解決方案以台積電、三星為主
- 新創業者邊緣處理器製程代工選擇各異 不再固守成熟製程領域
- DeepX豪賭三星製程技術發展 但部分產品又尋求台積電技術支援
- Axelera AI獲三星投資 下世代產品代工轉向三星陣營
- 美國晶片新創Tsavorite以三星4奈米製程發展OPU加速器
- Hailo現以成熟製程搭配自研運算架構提升總體算力 未來代工選擇持續往台積電生態靠攏
- Mobilint以成熟製程為主 代工合作對象從三星轉為台積電
- 三星先進製程成為旗艦邊緣AI的重要試金石
- 受到台積電先進製程產能排擠嚴重影響 部分邊緣AI業者旗艦產品製程冒險選擇三星製程
- 邊緣旗艦晶片具高度廣告效益 邊緣AI新創業者落地實績將決定三星能否擺脫「代工備胎」角色
- 結論
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