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展會觀察：SEMICON Japan 2025 AI晶片、SiC製造設備與材料成市場焦點
2025年半導體產業持續受AI、高效能運算與電動車等需求驅動，先進製程與先進封裝同步加速演進，材料、基板與製程設備的重要性顯著提升。從SEMICON Japan 2025的展示...
目錄
- 日本政府政策與Rapidus
- 日本政府的半導體產業扶持政策時程事紀
- Rapidus計劃2029年導入RDL中介層搭配混合鍵合技術
- Rapidus方片玻璃基板與2奈米晶圓試產成果出爐
- 半導體基板與晶圓
- 環球晶圓於演講中提出各材料在不同封裝角色之優缺點
- 環球晶圓看好方形基板與12吋SiC基板
- 天岳先進火力展示 產出12吋與各式SiC基板
- 晶盛機電展出突破性進展 12吋SiC與藍寶石基板
- 中環領先雙軸發展SiC與GaN 欲進攻功率與晶片市場
- 半導體製程材料與設備
- 中機新材的晶圓研磨粉與其客戶
- Noritake提升8吋SiC晶圓研削研磨量產效率
- Mipox的研磨膠布能一機完成SiC研磨到拋光的製程
- 結論
- 半導體先進技術於日本展出 SiC與GaN材料應用及製程設備成為未來3年產業重點觀察指標
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