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高階AI加速器ABF載板規格升級及出貨快速成長 T-Glass供應缺口將待日東紡1Q27新產能填補
DIGITIMES觀察，隨著AI運算力需求不斷擴增，2026年高階AI加速器出貨量仍可望維持40%以上的高速成長，且晶片的封裝面積也隨著加速器升級而不斷擴大，帶動AI加速器用...
目錄
- ABF載板應用與趨勢
- PCB與ABF載板主要功能及技術門檻比較
- 高階AI加速器2.5D封裝發展變化及趨勢
- 2024~2026年高階AI加速器出貨量變化及預測
- ABF載板上下游供應鏈
- 三款主流玻纖布特性及價格一覽
- 日東紡T-Glass相關產能擴張計畫
- 主要AI加速器載板規格及供應商
- 玻璃核心ABF載板與CoWoP
- 主要半導體業者玻璃核心ABF載板發展規畫
- CoWoS、CoWoP結構及優缺點
- 結語
- 高階AI加速器ABF規格及出貨數量不斷提升 T-Glass供給不足為2026年加速器出貨量最大瓶頸
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