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美、日、韓、馬來地區業者2.5D/3D先進封裝布局加速 非台灣產能版圖將擴大
DIGITIMES觀察，在AI與高效能運算需求帶動下，先進封裝重要性持續提升，加上產能長期高度集中所衍生的供應鏈風險已成為關注焦點，且在地緣政治與產業安全考量下，全球布局開始出現變化，因此，美國憑藉《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)與在地化政策，推動產能回流；日本透過投入前段製程與材料技術基礎，強化整合能力；南韓結合集團體系資源與封測產業長期累積的技術基礎，推動先進封裝發展；馬來西亞則憑成熟OSAT聚落承接產能外溢，逐步成為非台灣地區的重要延伸節點。整體而言，全球先進封裝供應鏈正進入由單一核心，走向多節點布局的新階段。...
目錄
- 全球先進封測發展與分工架構
- 先進封裝全球分工格局
- 美國地區業者布局
- 台積電亞利桑那州AP1建廠時程及預計量產時間
- 英特爾新墨西哥州先進封裝布局與主要技術
- 艾克爾亞利桑那州先進封裝據點及主要封裝技術
- 日本地區業者布局
- Rapidus先進封裝與前段製造據點
- Rapidus技術發展進程與單片基材中介層產出數量比較
- 南韓地區業者布局
- 艾克爾南韓松島K5廠據點鳥瞰圖
- 三星電子南韓先進封裝據點及主要封裝技術
- 馬來西亞地區業者布局
- 通富微電檳城先進封裝據點及主要封裝技術
- 英特爾檳城先進封裝布局與主要技術
- 結語
- 美、日、韓、馬國先進封裝產能擴張時程與布局
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