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展會觀察：GTC 2026 NVIDIA正式走向全液冷世代 台廠供應鏈布局升級
DIGITIMES觀察，GTC 2026顯示NVIDIA AI伺服器散熱架構正由板級設計走向機櫃級液冷整合，Rubin平台全面採用全液冷、無風扇與模組化冷板設計，代表其在全液冷方向上的布局已由技術驗證逐步走向系統化導入。隨產品架構升級，冷板、快接頭、inner manifold等液冷料件的重要性同步提升，也帶動台廠在散熱零組件、機構件與系統整合等環節的角色上升，未來液冷滲透率提高後，供應鏈競爭焦點亦將延伸至整櫃效率與系統整合能力。...
目錄
- 全液冷設計
- NVIDIA液冷策略演進
- Vera Rubin平台液冷設計展示
- HGX NVL8 Rubin GPU Tray液冷設計
- 液冷散熱零組件
- GTC 2025與2026的液冷板供應鏈差異
- UQD與MQD快接頭供應商列表
- VR NVL72 inner manifold主要供應商
- NVIDIA GB系列與VR UQD08分岐管供應商比較
- 供應商競爭
- GTC 2026各類液冷零組件供應商數量
- 台灣相關業者液冷零組件供應品項
- 結語
- NVIDIA透過擴大供應鏈加速液冷料件標準化 台廠緊跟腳步鞏固市場地位
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