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CSP決策牽動光通訊技術版圖 博通與邁威爾循不同路徑競逐AI互連影響力
DIGITIMES觀察，CPO等光通訊技術正加速滲透AI資料中心算力系統，推動互連架構由機櫃外網路往機櫃內延伸。隨AI算力產品交付形態已提升至機櫃級系統架構，資料傳輸瓶頸促使光通訊技術由Scale-across逐步走向Scale-in，CPO、LPO/LRO等技術也使光電整合能力成為供應鏈競爭變數。博通以客製化ASIC、交換晶片與高速I/O切入多層互連；邁威爾則以DSP、光模組與高速連接元件為核心，透過收購與平台合作，擴大布局。後續版圖仍取決於技術成熟度、架構標準與CSP部署決策。...
目錄
- AI算力交付單位上移 互連成為系統效能定價核心
- 博通由客製化ASIC與交換層切入 朝整合方案供應商發展
- 博通在Scale-out層的產品布局最為完整
- 博通布局開始反映在營收結構上 優勢與風險並存
- 邁威爾由光互連基本盤出發 逐步往機櫃內互連延伸
- 邁威爾以DSP為基本盤 透過收購與合作往Scale-up延伸
- 邁威爾持續補強Scale-in技術基礎 新合作仍待驗證
- 結語：AI互連升級加速分化 CSP採購決策牽動市場走向
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