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2027年SRAM中心高階雲端AI加速器將崛起 NVIDIA Groq 3 LPU出貨量估達百萬顆 非HBM架構新供應鏈成形
DIGITIMES觀察，受運算轉向推論、模型技術成熟與HBM供應偏緊影響，高階雲端AI加速器市場2026年起，將由HBM中心轉向HBM與SRAM中心雙軌分工路線。Groq、Cerebras與Graphcore三大SRAM中心加速器業者以不同架構切入市場，其中，Groq 3 LPU憑藉與NVIDIA Vera Rubin整合優勢，估將率先放量，2026年出貨上看50萬顆、2027年將達100萬顆，帶動FPGA、高階PCB與Q-Glass等新供應鏈成形。值得注意的是，SRAM中心並不會取代HBM中心架構，其定位為特定推論負載的專用加速層，將與HBM平台及外部大容量記憶體協作分工。...
目錄
- SRAM中心高階雲端AI加速器興起 推動市場由單一路線走向雙軌分工
- SRAM中心AI加速器設計路線逐步成形 新創為重要推手
- 確定性管線式架構Groq LPU
- 晶圓級整合架構Cerebras WSE-3
- SRAM豐富型架構Graphcore
- 新創業者成為非HBM中心加速器重要設計推手
- Groq可望率先放量主導市場 2026年出貨上看50萬顆 2027年將達100萬顆
- 結語：高階AI推論走向分層配置 SRAM與HBM協同並進
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