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Micro LED從顯示器跨入Scale Up網路傳輸市場 封裝內互連方案為長期技術願景
DIGITIMES觀察，顯示技術Micro LED具有極低能耗與高速調變特性，成為資料中心內部短距離Scale Up網路傳輸、共同封裝光學(CPO)的新興熱門解決方案，目前Micro LED短距光互連技術吸引全球眾多通訊、光電和新創業者投入研發，展望未來，微軟、Avicena和Credo Technology在長期技術願景中，有意將Micro LED技術用於裸晶對裸晶、裸晶對記憶體等封裝內光互連解決方案，因此Micro LED在短距光互連市場深具潛力。...
目錄
- 資料傳輸成擴充AI算力需克服的關鍵瓶頸 光通訊大頻寬優勢日益受到重視
- 微軟、Avicena積極推廣Micro LED短距光互連技術 未來應用有望從Scale Up網路擴展至封裝內互連
- 微軟觀點反映CSP需求與立場 未來應用以主動式光纜發展較快
- Avicena長期研發Micro LED短距光互連技術 LightBundle方案為多數業者參考指標
- Micro LED短距光互連深具發展潛力 長期將改變資料中心硬體架構
- Micro LED光互連技術吸引全球通訊、光電廠商投入 然距離商用化仍存在許多挑戰
- Micro LED短距光互連為新興應用 全球眾多企業陸續投入研發
- Micro LED光互連技術存在許多挑戰 距離技術商用化仍需數年之久
- 結語
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