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展會觀察：SSEA 2026 中系半導體設備已可支援HBM3生產 後段設備業者已朝出口布局 成立新馬子公司、代理商為中系業者主路徑
DIGITIMES觀察，中國半導體設備業者於SEMICON Southeast Asia 2026(以下簡稱「SSEA 2026」)積極開拓東協市場，短期布局上以後段封測商機為核心，中長期則開始探聞前段設備商機。設備技術推進上，前段製程已朝10nm量產製程節點推進，後段TCB精度提升有助於先進封裝，設備技術推進將有助於中系記憶體業者開發HBM3；後端設備業者多以設立新馬子公司、當地代理商為路徑，積極布局東協市場，並憑藉單價低、保固長、整合方案等三大優勢加強其設備競爭力。...
目錄
- 參展中系半導體設備業者發展情況
- SSEA 2026中系半導體前段設備業者一覽表
- SSEA 2026中系半導體後段設備業者一覽表
- 中系半導體設備業者參展內容與重要設備
- 華海清科設備文宣強調第三類半導體應用
- 華海清科CMP設備量產至10nm 惟東協市場布局仍以成熟製程設備優先
- 量伙半導體有意擴展第三類半導體設備至東協
- 揚帆半導體整合材料同業 布局東協第三類半導體設備市場
- 御微半導體光罩檢測設備仍屬成熟製程 新加坡已設點
- 中安半導體微粒檢測設備靈敏度朝10.5奈米邁進
- 快克智能黏晶機等設備已有海外代理商
- 快克智能TCB可封裝HBM3 傳已導入HBM2e產線
- 上海驕成超音波檢測掃描檢測設備應用於2.5D以上封裝
- 鑫業誠已設立馬來西亞子公司 看好東協封測市場
- 東莞觸點以新加坡子公司參展 著重先進封測設備
- 東莞觸點先進封測設備應用於封裝CPO、HBM
- 中系業者布局先進封測設備並加速設備出海
- 中系設備商積極布局先進封測 精度差距與主流縮小
- 台資業者嗅到中系先進封裝翹曲問題的商機 開發專門植球設備並同步參展
- SSEA 2026中系設備業者半導體製程布局列表
- 2026年中系設備業者朝10nm推進 有利HBM3量產
- 中系設備業者於SSEA場外辦理交流會 瞄準東協商機
- 三大優勢強化中系設備業者布局東協市場
- 結語
- SSEA 2026中系設備業者技術進展與布局東協情況、優勢
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