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展會觀察：COMPUTEX 2026 AI解熱需求持續爆發 液冷供應鏈進入規格整合
DIGITIMES觀察，COMPUTEX 2026顯示液冷供應鏈正由早期導入階段，進入更細緻的零組件競爭。從展場觀察來看，包括液冷板、CDU、分歧管、快接頭、管路、閥件與監控系統等關鍵零組件，皆吸引眾多廠商投入展示，反映液冷已不再只是少數系統廠或散熱廠所主導的專案型解決方案，而是逐步形成完整供應鏈、規格分工與量產競爭。...
目錄
- 液冷零組件技術重點
- COMPUTEX 2026伺服器散熱零組件展示三大重點
- 各業者在COMPUTEX 2026展示水對水CDU解熱能力列表
- 各業者在COMPUTEX 2026展示水對氣CDU解熱能力列表
- 台達電、緯穎在COMPUTEX 2026展示新材料均熱蓋板
- 提升in rack CDU解熱能力方案彙整
- 主要業者電源與液冷散熱整合方案展示
- 液冷散熱零組件供應鏈
- GTC 2026與COMPUTEX 2025/2026的液冷板供應鏈差異
- NVIDIA UQD與MQD供應商一覽
- NVIDIA在COMPUTEX 2026與GTC 2026展示的inner manifold供應商一覽
- 結語
- AI解熱需求持續爆發 液冷零組件繼百家爭鳴後來到大者恆大階段
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