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電晶體製造技術與材料將續推進未來十年先進製程發展藍圖
DIGITIMES觀察，隨着半導體製程微縮逼近物理極限，傳統電晶體面臨漏電與導線擁擠等挑戰。業界以三大方向持續推進先進製程技術的發展，首先是電晶體結構由平面、FinF...
目錄
- 電晶體結構變化
- 各類電晶體架構優點、問題及挑戰
- GAA製程技術細節與挑戰
- 三大晶圓代工廠GAA技術性能、技術策略比較
- CFET技術製程發展現況與挑戰
- 晶背供電技術
- 晶背供電技術方案與主要發展業者
- 三大晶圓代工廠晶背供電技術比較
- 電晶體材料變化
- 2026年VLSI會議二維材料技術亮點列表
- 結語
- 先進製程電晶體架構將由GAAFET往CFET發展 晶背供電技術陸續進入量產 二維材料電晶體持續開發
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