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光學介面攸關CPO效能與量產能力 FAU成關鍵要角
CPO被視為滿足AI資料中心高頻寬、低功耗傳輸需求的關鍵光互連技術；然而，負責連接光纖與PIC的光纖陣列單元(FAU)仍面臨光耦合效率、組裝精度與量產能力等挑戰。DIGITIMES分析，隨著PIC端透過半導體製程持續降低光損耗，光纖與PIC間的光學介面反而成為影響CPO效能與量產良率的關鍵環節。整體而言，目前FAU尚無主導技術路線，然技術發展聚焦於新型光學元件及可拆式FAU等，以提升耦光效率、維修便利性及量產能力。..
目錄
- 從聯發科到大立光 台廠積極布局CPO新商機
- Micro LED或有望成為GPU Scale-up互連新方案
- 矽光子PIC應用持續擴大 從光收發模組延伸至OCS
- CPO光耦合效率需求驅動業者競逐FAU市場
- COUPE平台已多方降低光損耗 FAU成下一步優化關鍵
- 因應高速光傳輸需求 FAU朝四大方向演進
- 因應晶片邊緣空間限制 光纖陣列朝多層堆疊發展
- 可拆式FAU兼顧維修便利性與良率管理
- 主動對位靠量測補償誤差 被動對位靠半導體製程提升對位精度
- 結語
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