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AI推升高階ABF載板需求 台系三大載板業者啟動在台灣新一輪投資
DIGITIMES認為，AI運算需求正重新定義高階ABF載板市場。AI晶片持續朝大尺寸、高層數、高I/O及高速傳輸發展，使高階ABF載板需求由過去消費性電子逐步轉向AI GP...
目錄
- AI帶動ABF載板需求成長
- 2020~2026年NVIDIA GPU晶片的載板規格演進
- 2020~2026年博通ASIC晶片的載板規格演進
- 載板技術演進方向(以南電為例)
- 2024~2026年高階AI加速器出貨量變化及預測
- Agentic AI運作流程與晶片分工示意圖
- 不同晶片對應的載板尺寸與層數
- 台灣載板業者啟動新一輪高階ABF載板投資
- 2019~2026年台灣載板業者資本支出變化及預測
- 2025~2026年欣興ABF載板主要擴產狀況
- 2025~2026年景碩ABF載板主要擴產狀況
- 2025~2026年南電ABF載板擴產狀況
- ABF載板上游材料供應情況
- 結語
- AI需求帶動下 台灣載板業者新增的ABF載板產能主要集中台灣
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