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TGV技術仍存障礙 CoPoS技術商業化時程約需至2030年
DIGITIMES發現，先進封裝市場規模隨AI晶片市場需求及封裝面積增加而持續提升，封測廠及面板廠先行研發FOPLP技術，晶圓廠則發展CoPoS技術，目的皆為以玻璃基板取代ABF載板，或是以玻璃中介層取代矽中介層。現階段部分封測廠及面板廠已量產FOPLP技術，但尚未量產玻璃中介層，主因玻璃通孔技術尚未成熟。主要載板廠如日廠揖斐電預測，玻璃通孔技術需至2030年才能突破障礙，採玻璃中介層的進階CoPoS技術亦需屆時方可商業化。...
目錄
- 晶圓代工廠CoPoS與封測廠、面板廠FOPLP的關係
- 晶圓廠與封測廠／面板廠在方形基板先進封裝內涵差異
- 台灣面板廠舊廠邁向先進封裝的經營策略
- 群創先進封裝事業布局擴大至與台積電合作
- 台積電CoPoS發展近況
- 先進封裝載板材料特性與技術障礙的關係
- 台積電先進封裝在台灣擴產布局列表
- 台積電先進封裝在美國亞利桑那產能布局列表
- 台積電CoWoS及CoPoS擴產時程
- 其他晶圓廠對類似CoPoS技術布局近況與展望
- 英特爾低於2奈米先進製程與先進封裝的擴產時程藍圖
- 三星集團在玻璃基板的先進封裝布局規畫
- Rapidus先進製程與先進封裝的發展進度與展望
- 力積電3D AI Foundry發展近況
- 結語
- 玻璃基板先進封裝技術內涵與展望
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